国内性价比最好的火焰熔融法高温球化炉,可以提供全套工艺,包括前端球磨分级后端复配工艺。
火焰法球化炉有立式和卧式两种
不同的物料需不同的熔融温度,及流速。其中氧化铝粉温度控制大约在2050摄氏度左右。氧化铝经熔融后,由于晶体长大通常颗粒会比进料的颗粒大。一般来说经过熔融后的氧化铝微粉还不能直接应用,还需按比例将不同中位粒径的颗粒进行混合或加二氧化硅等以满足用户需要。 因为熔融法制得的球形粉的粒度带比较窄,颗粒的粒径与原料粒径关联性很大。用户在使用时,由于使用要求的不同,比如为了满足充填性要求,粉料须粗细搭配,以满足最大填充率。其次氧化铝比氧化硅导热性好,综合性能考虑:会选择两种料混合使用。二氧化硅粉温度控制大约在1700度左右。第三,用户对使用的球形粉都会有自己的要求。
中国球形硅微粉与国外产品的差距有多远?
球形硅微粉的主要用途及性能: 球形硅微粉为什么要球形化? 1,球形硅微粉球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性,粉的填充量可达到,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。 2,球形硅微粉球形化制成的塑封料应力集中小,强度,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。 3,球形硅微粉球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍,塑封料的封装模具很高,有的还需要进口,这一点对封装厂降,也很重要。
请填写您的电话号码,我们将回复您电话
他山石
发表在: 火焰熔融法球形粉末(硅微粉二氧化硅氧化铝石英)球化炉生产线国内性价比最好的火焰熔融法高温球化炉,可以提供全套工艺,包括前端球磨分级后端复配工艺。
他山石
发表在: 火焰熔融法球形粉末(硅微粉二氧化硅氧化铝石英)球化炉生产线火焰法球化炉有立式和卧式两种
他山石
发表在: 火焰熔融法球形粉末(硅微粉二氧化硅氧化铝石英)球化炉生产线不同的物料需不同的熔融温度,及流速。其中氧化铝粉温度控制大约在2050摄氏度左右。氧化铝经熔融后,由于晶体长大通常颗粒会比进料的颗粒大。一般来说经过熔融后的氧化铝微粉还不能直接应用,还需按比例将不同中位粒径的颗粒进行混合或加二氧化硅等以满足用户需要。 因为熔融法制得的球形粉的粒度带比较窄,颗粒的粒径与原料粒径关联性很大。用户在使用时,由于使用要求的不同,比如为了满足充填性要求,粉料须粗细搭配,以满足最大填充率。其次氧化铝比氧化硅导热性好,综合性能考虑:会选择两种料混合使用。二氧化硅粉温度控制大约在1700度左右。第三,用户对使用的球形粉都会有自己的要求。
他山石
发表在: 火焰熔融法球形粉末(硅微粉二氧化硅氧化铝石英)球化炉生产线中国球形硅微粉与国外产品的差距有多远?
他山石
发表在: 火焰熔融法球形粉末(硅微粉二氧化硅氧化铝石英)球化炉生产线球形硅微粉的主要用途及性能: 球形硅微粉为什么要球形化? 1,球形硅微粉球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性,粉的填充量可达到,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。 2,球形硅微粉球形化制成的塑封料应力集中小,强度,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。 3,球形硅微粉球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍,塑封料的封装模具很高,有的还需要进口,这一点对封装厂降,也很重要。