气流磨的粉碎温度

气流磨粉碎温度通常较低，一般控制在室温至80℃之间，具体数值受物料特性、粉碎压力及设备类型影响。

其低温优势源于核心原理：粉碎动能来自高速气流（如压缩空气、惰性气体），物料通过颗粒间碰撞、摩擦
实现粉碎，而非传统机械研磨的金属摩擦生热，因此适合热敏性物料（如药品、食品、树脂等）。

影响温度的关键因素包括：

• 物料特性：高硬度物料碰撞更剧烈，温度可能略高；热敏物料需通过降低进气温度（如预冷气流）进一步控温。

• 操作压力：压力越高（通常0.5-1.0MPa），气流速度越快，局部温度可能微升，但整体仍远低于机械磨。

• 设备设计：部分气流磨（如流化床式）配备冷却系统，可将温度稳定在更低范围（如室温±5℃）。