二氧化硅在电子材料上的应用

二氧化硅在电子材料中核心应用是作为绝缘材料和结构支撑材料，是半导体制造及电子元件封装的关
键基础材料。

其具体应用场景主要包括以下几类：

• 半导体芯片制造：作为芯片层间的介电材料（ILD），实现不同金属导线层之间的电气隔离，同时也
是浅沟槽隔离（STI）技术的核心材料，用于隔离相邻的晶体管。

• 电子封装材料：在集成电路（IC）封装中，作为封装填料添加到环氧树脂等基体中，可降低封装体的
热膨胀系数、提高导热性和机械强度，保护芯片免受外部环境影响。

• 电子元件绝缘：用于制作电容器的绝缘介质、电子管的玻璃外壳以及各类电子器件的绝缘涂层，利用
其优异的绝缘性能防止漏电。

• 光学电子领域：高纯度二氧化硅可制成光学玻璃或光纤，用于光通信、激光器件等光电子设备，传递
光信号并减少信号损耗。

• 研磨抛光材料：在芯片制造的“化学机械抛光（CMP）”工艺中，超细二氧化硅颗粒（胶体硅）作为
抛光液的核心成分，用于精确去除芯片表面多余材料，实现晶圆的超平整化。