2026年热门粉体材料

新能源电池用粉体

1. 磷酸锰铁锂（LMFP）粉体：作为磷酸铁锂（LFP）的升级，掺锰提升电压平台，兼顾成本与能量密度；是 2026 年动力电池与大型储能的主流选择，高纯、纳米级、球形化 LMFP 粉体供不应求，国产替代加速。

   

   磷酸锰铁锂粉体
2. 硅基负极粉体（硅碳 / 硅氧复合）：解决硅体积膨胀问题，大幅提升电池能量密度；在高端电动车与 3C 电池中渗透率快速提升，2026 年重点突破纳米包覆、预锂化与量产一致性技术。
3. 高纯氧化铝 / 勃姆石粉体：用于锂电池隔膜涂层，提升耐热性与安全性；电子级高纯（纯度 > 99.99%）、超细粒径（<100nm）粉体需求增速显著，受固态电池研发带动进一步增长。

第三代半导体与电子封装粉体

1. 球形石英 / 球形二氧化硅粉体：应用于半导体封装的环氧塑封料（EMC）、覆铜板，要求低杂质、窄粒径分布、高球形度；先进封装（如 Chiplet）推动对超纯、超细球形硅微粉的需求激增，2026 年市场规模持续扩大。

   

   球形二氧化硅粉体

2. 碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）粉体：第三代半导体衬底与外延原料，用于新能源汽车电控、5G 基站、光伏逆变器；2026 年高纯 SiC 微粉与单晶粉体因国产长晶技术突破，价格逐步下探，应用场景快速拓宽。

   

   碳化硅粉体

   

   氮化镓粉体

3. 氮化硼（BN）粉体（六方 / 立方）：六方 BN 作高导热绝缘填料用于芯片封装与热界面材料；立方 BN 是超硬刀具材料，2026 年在大功率器件散热中需求强劲。

   

   氮化硼粉体

增材制造（3D 打印）金属粉体

1. 钛及钛合金粉体（Ti6Al4V）：生物相容性好、比强度高，用于航空航天轻量化部件与医疗植入物；2026 年重点发展气雾化制粉的细粉（15–45μm），满足高精度选区激光熔化（SLM）工艺需求。

   

   钛合金粉体

2. 镍基高温合金粉体（如 Inconel 718）：耐高温、耐腐蚀，用于航空发动机叶片、燃气轮机部件；3D 打印直接制造复杂结构件，推动粉体需求高速增长，对低氧含量、球形度要求严苛。

   

   镍基高温合金粉体 Inconel 718

其他热门功能性粉体

1. 磷酸铁粉体：除用于 LFP 正极前驱体，也拓展至水处理、催化剂载体；2026 年环保领域对高纯低杂质磷酸铁粉体需求增长。

   

   磷酸铁粉体

2. 石墨烯 / 碳纳米管粉体：作导电剂添加于电池电极，提升倍率性能；2026 年复合粉体（如碳纳米管 — 金属氧化物）在柔性电子与传感器中应用更加广泛。

2026 年粉体材料的核心趋势

• 高端化、功能化：从普通填充向性能主导转变，纯度、粒径、形貌、表面改性成为核心竞争力；

• 国产替代加速：半导体与新能源领域关键粉体材料逐步打破海外垄断；

• 绿色低碳制备：气雾化、等离子体法、水热合成等低能耗工艺受重视，循环再生粉体技术研发升温。